JD551-5
JD551-5 是針對 電子元件 接著所開 發的單液型環氧樹脂接著劑 。 本產品為低溫硬化型樹脂, 具有很好的流動性。本產品硬化後具有良好的接著力, 適合用於各種材質間的接著 ,對塑膠類的接著更優異 。 本樹脂 具有優良的耐久性, 通過許多不同的環境測試, 適合用於 記憶卡和 C-MOS 的 組裝與熱感元件的接著 。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品 為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本樹脂 硬化物的表面不會出現油膩的現象 ,硬化物呈現低光
澤 。
3. 在高 濕度環境下, 本產品 仍然具有良好的電子絕緣特性。
4. 本 樹脂硬 化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
5. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
6. 本產品符合 2011/65/EU RoHS 法規規範。
7. 本產品符合氯 <900ppm ,溴 <900ppm ,氯 溴 <1500ppm 。
B. 顔色1(樹脂): 黑色