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JD551-8

JD551-8

JD551-8 是針對 電子元件 接著所開 發的單液型環氧樹脂接著劑 。 本產品為低溫硬化型樹脂, 具有很好的 出膠性 及可低溫快速硬化 。本產品硬化後具有良好的接著力, 適合用於各種材質間的接著 ,對塑膠類的接著更優異 。 本樹脂 具有優良的耐久性,通過許多不同的環境測試,適合用於 記憶卡和 C MOS 的 組裝
與熱感元件的接著 。

1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本樹脂 硬化物的表面不會出現油膩的現象 硬化物呈現低光
澤 。
3. 在高濕度環境下,本產品仍然具有良好的電子絕緣特性。
4. 本樹脂硬化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
5. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
6. 本產品符合 2011/65/EU RoHS 法規規範。
7. 本產品符合氯 <900ppm ,溴 <900ppm ,氯 溴 <1500ppm 。

B. 顔色1(樹脂): 黑色
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