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實驗報告  § 各式Underfill膠 Underfill膠是用於半導體封裝的環氧樹脂，主要用來填補晶片(Die)與基板之間的縫隙，廣泛應用於行動裝置、高頻產品及需要高可靠度的電子元件封裝中 (圖1)。這類膠體在晶片經過焊接後(如倒裝晶片技術的微凸點)，能提供機械補強、減...

實驗報告  § VHX-1000數位顯微鏡 為持續提升產品開發效率與品質控管能力，我們將數位顯微鏡VHX-200升級為新一代VHX-1000影像分析系統 (圖1)，放大倍率可支援100~1000倍，並具備RGB濾光片切換功能。新的顯微鏡能根據樣品材質與需求來調整波段，提升影...

實驗報告  § 光學材料上的無溶劑UV接著膠 TAC (醋酸纖維素)、PC (聚碳酸酯)與PVA (聚乙烯醇) 等材料廣泛應用於多層結構的光學鏡片，例如：偏光鏡片及高階太陽眼鏡 (圖1)。這些材料的極性不同造成接著困難，影響層間結合的穩定性與耐用度。為了解決這個問題，我們開...

實驗報告  § 高分子混煉用的環氧樹脂 混煉是為了提高製品的機械性能、改善成型工藝、降低生產成本，因此需要在塑料中加入各種配合劑。在高分子混煉中添加的環氧樹脂，往往需具備幾種特性：一、具有多個環氧官能基，使其在最小添加量下，仍保有可反應的官能基結構。二、高溫少黃化，混煉的加...

實驗報告  § 光硬化型壓克力平衡膠 隨著科技持續進步，機械手臂與電腦微型化快速發展，促使配重膠在電子與機械領域的特殊要求日益提升。為了保護零件不被失衡或震動所損害。我們在配方設計時，特別著重以下這四大方向：提升材料比重、增加光固化深度、強化對多種基材的接著力、降低硬化所需...

實驗報告 § 耐壓力鍋蒸煮(PCT)的光固化環氧接著劑 許多電子零組件都需要通過PCT (Pressure Cooker Test)壓力鍋蒸煮試驗，又稱為飽和蒸汽試驗，這是相當嚴苛的環境模擬測試。其測試條件為：將待測物放在高溫下的飽和蒸汽壓 (100%...

實驗報告  § 尼龍與金屬材質接著解決方案 尼龍有很大的吸水率，加工前需要將它烘烤除水。烘烤可能會讓尺寸變形，對使用者而言是個困擾。如果尼龍未除水，使用耐高溫的膠水接著強度會大幅的下降。 尼龍因為是結晶性材料，相對不容易材料，經常得搭配處理劑來提升效果。近期我們開發新的處理...

實驗報告  § 矽氧烷基水性防水劑 永寬化學開發的矽氧烷基水性防水劑 FX302-13 是一款多功能、一體化的防水空氣乾燥塗層，它便於噴塗應用，適用於室內和戶外使用。這款溶劑型透明液體具有卓越的防水性能，噴塗後能保持材料原有的外觀和手感。它廣泛適用於多種材料，包括麂皮、尼龍...

實驗報告  § 無溶劑的塑膠件光固化底塗 因人們對金屬高亮鏡面效果裝飾的偏愛，致使燙金工藝在塑膠件裝飾上越來越廣泛。燙金工藝的正式學名為熱壓轉移印刷，簡稱熱移印，一般也稱為燙印或燙金。燙印的加工原理是透過特定的溫度與壓力，利用燙印機的燙印板與塑料工件進行壓合，進而將金箔(目...

實驗報告  § 石墨烯導熱灌封膠 隨著電子產品不斷地提升功率，熱管理的需求也持續增加，本產品以環氧樹脂為主體(導熱係數為0.2-0.3 W／mK)，調整粒徑分佈達到最密填充狀態，進而提升導熱係數。石墨烯是一種具有高導熱性的二維平面結構材料，因π-π電子作用力容易產生聚集(a...

實驗報告  § 熱解黏感壓膠 熱解黏感壓膠是一種雙液型接著劑，塗佈在基材上固化後，形成特殊的感壓膠層 (圖1)。這種接著劑在室溫擁有高黏著力，在特定溫度下黏性會大幅下降，迫使膠層與被貼物達脫離效果。這款黏著劑可塗佈在基材，例如：PET或PI的塑膠薄膜上 (圖2~4)。應用於...

實驗報告  § 單液型PU導熱膠 導熱膠近年廣泛應用於伺服器、5G設備或物聯網裝置等領域，能有效填補電子發熱元件與散熱器之間縫隙，以提高熱傳導效率，確保系統穩定運行。由於傳統導熱膠可能會釋放矽油，進而影響電子元件的性能甚至造成汙染，因此我們開發出單液型PU導熱膠 (圖1)。...