最新消息

實驗報告  § 呋喃預浸樹脂的開發 呋喃樹脂可從廢棄的玉米梗提煉糠醇(Furfuryl Alcohol)來製造，在永續發展的綠色化學領域受到重視(圖1,2)。呋喃樹脂縮聚反應後形成交聯的網絡結構，其呋喃環具有優良的耐酸、耐鹼、耐溶劑和耐熱性能，常作為鑄造業的砂芯和砂模黏結劑。 我們以玻璃纖維布、碳纖維布或植物纖維布為增強材料，透過控制樹脂含量、黏度與乾燥條件，製做出具有指觸微黏的呋喃樹脂預浸布，經熱壓固化後具有良好的機械強度。與傳統酚醛樹脂相比，呋喃樹脂有較低的揮發性與氣體釋放量，符合UL94 V-0燃燒等級，具有碳化率高、煙密度低的特性 (圖3,4)，在能源、航太、防火與建築領域有成長的潛力。 －作者：林榮新 先生 關於永寬  § 斗六國中來參訪 斗六國中師生日前蒞臨參訪，希望透過活動，讓他們了解化工廠的實際運作模式，並認識黏著劑在日常生活與各類產業中的應用。導覽過程中，學生們充滿好奇，積極提問和分享心得。在觀察生產下料作業時：「如此笨重的桶子，大哥哥竟能操作得那麼流暢，真厲害！」看到省力搬運機輕鬆搬運箱子：「真空吸附原理，好神奇呀！」。介紹產

實驗報告  § AT-710自動電位滴定儀 永寬化學導入一台AT-710自動電位滴定儀，以提升實驗室分析效率與準確度，例如應用於總酸價 (TAN)、總鹼價 (TBN)、環氧當量 (EEW)、羥值 (OH Value)及異氰酸酯基 (–NCO)含量等項目分析 (圖1)。AT-710 是利用電位滴定 (Potentiometric Titration)來進行分析。透過電極感測液體中離子濃度的變化，來判斷反應進行的程度。當逐步加入滴定液時，儀器會自動記錄電位與滴定量的變化，而當反應接近完成，電位會出現明顯的改變，系統則透過微分計算來精準判定當量點 (圖2藍色曲線)。以酸價測定為例，黃色曲線是pH值隨滴定劑體積變化的趨勢，當曲線出現彎折，同時對應藍色曲線的最高峰，則清楚表示反應剛好到達終點，即為當量點。系統會依據這些變化自動計算樣品濃度，讓分析過程快速又準確。我們邀請原廠技術人員到廠進行校正與操作訓練，課程內容包含電極維護、軟體設定、滴定液標定與異常判斷等實務操作 (圖3)。藉由這台儀器，實驗室的分析準確性與判讀能力 ，將持續朝向高精度與高效率的目標邁進

實驗報告  § 我所知道的增感劑 隨著高分子材料在工業與醫療領域的快速發展，聚合技術的進步是材料創新的關鍵。其中，「離子聚合」是一種高效率、可控制的反應特性，越來越多應用於高性能樹脂與精密材料的製備中。在一般離子聚合反應中，光的吸收波長範圍有限。為了解決這個問題，常會加入增感劑，來擴大光的吸收範圍。傳統增感劑在接著劑固化過程中，容易產生刺眼眩光，長時間可能會對眼睛造成傷害 (圖1,2)。我們開發出一款全新的離子聚合系統的接著劑，能同時兼顧「固化反應速率」與「操作安全性」。在室溫下，以LED 365 nm光源進行相同照射能量時，既不會降低固化速率，還能明顯減少強光帶來的刺眼感 (圖3,4)。這款接著劑能在紫外光或可見光條件下快速固化，歡迎有興趣的您隨時與我們聯繫。 ─作者：陳德中 先生 關於永寬  § 2025日本員工旅遊 年度員工旅遊地點由全體同仁投票，選出日本與韓國兩個目的地，其中兩個日本團已於10月率先出發。這趟旅程不僅可適度放鬆身心，也為不同部門間創造更多交流、增進情感的好機會 (圖1~3)。此次行程中，安排了熊本城、湯布院的文化城鎮，還有

實驗報告  § 速乾型網版接著劑 網版印刷為一項歷史悠久且應用廣泛的印刷技術，核心原理是利用網版作為模板，讓油墨透過網布轉移至印刷物表面。此技術常應用於紡織品印刷、包裝印刷，甚至是儀器面板與電路板的印刷等。 網版是印刷過程的關鍵，不同產業需求會選用不同的網布和框架，以接著劑將它們黏合做成網版 (圖1)。製作過程先使用張網機拉撐網布至指定的張力值，再將框架放置於張網機底板刷塗接著劑 (圖2)。双液型的接著劑NH205系列能夠常溫固化，適合聚酯網布與金屬框架，可耐張力超過18N/cm (圖3)。其中NH205-8具有極佳的耐溶劑性，網版清洗時不會脫層。NH205-16與NH205-17具有卓越的操作性能，表乾時間僅約2-3分鐘，硬化時間約10-15分鐘，可使用時間則長達3小時以上。AB劑混合後的黏度隨時間變化，即使經過5小時，黏度僅有2,000~2,500 cps左右，仍可進行良好的刷塗且不垂流 (圖4)。完全固化後，膠層可耐醇類、酮類、脂肪烴與芳香烴等溶劑擦拭，也能承受一般清潔劑的清洗。歡迎有興趣的您與我們聯繫。 －作者：許秉程 先生 關於永寬  

實驗報告  § GF254 冷鏈防霧膜 每當我們從冷凍環境移動至常溫時，戴眼鏡的人或是頻繁進出冷庫的運輸車，是否常遇到「眼前霧茫茫」的情況？這是因為空氣中的水蒸氣遇到低溫，而凝結成水珠或霧氣所造成的。針對此問題，我們開發了冷鏈市場使用的GF254防霧膜，是在 PET...

實驗報告  § 「螢」刃而「解」 在電子封裝產業中，UV型解黏膠帶是一種常見的輔助材，其特點是經紫外光照射後，黏著力會下降，方便將元件或基材安全取下。解黏膠帶的應用常會遇到一個困擾：膠帶移除後若殘留少量膠層，肉眼往往不易察覺，影響後續製程或產品品質。為解決此問題，我們開發一...

實驗報告  § JE720高性能封裝膠 JE720專為電源模組灌注而設計，兼具優異耐久性與產線效率。本產品在混合後具有良好的操作性及流動性，並符合低鹵素規範，搭配自動化點膠設備，可有效提升產能。固化後，具有良好的韌性及機械性能，經過冷熱衝擊測試 (－40°C~105°C，測...

實驗報告  § 無機接著劑 無機接著劑為永寬的新領域，最大特色為可耐受超過1000℃的高溫以及極低的熱膨脹係數。有機接著劑利用高接著強度來克服其與接著基材間的熱膨脹係數差異。無機接著劑的接著強度 <50kgf/cm 2 ，在高溫時熱膨脹係數和基材的匹配就顯得至關重要。...

實驗報告  § 導熱填縫膠 導熱填縫膠(Thermal Gap Filler)主要應用於填補電子元件、散熱器或其他散熱系統之間的空隙。透過其優異的熱導率，有效地將熱源所產生的熱量傳導至散熱介面，提升整體散熱效率與元件的穩定性。導熱填縫膠主要以矽膠或聚氨酯為基礎材料，並添加氧...

實驗報告  § 各式Underfill膠 Underfill膠是用於半導體封裝的環氧樹脂，主要用來填補晶片(Die)與基板之間的縫隙，廣泛應用於行動裝置、高頻產品及需要高可靠度的電子元件封裝中 (圖1)。這類膠體在晶片經過焊接後(如倒裝晶片技術的微凸點)，能提供機械補強、減...