R&D Introduction
The R & D department of Everwide can be simply divided into four teams.
R&D First Team:
UV Curable Resin which is dedicated to produces electronic products for 1. Cable points reinforcement 2. PC key + Silicone rubber G keypad joints 3. Mobile phone rolling over resin 4. BEF optical film molding resin 5. Soft version coated with insulating resin 6. Water-soluble glue in wafer dicing.
研發二部：
專注於光硬化接著樹脂,光硬化型感壓樹脂,雙液型低表面能材質專用壓克力樹脂,其產品應用於:
一. 玻璃藝品、玻璃家具 二. 塑膠藝品及禮品、PET包装盒 三. PVC薄膜的接著、批覆、成型 四. 3C產品內之微型揚聲器的中心接着材料 五. PET防霧膜 六. 光學膜應用 七. IMD膜內設出成型用的各式膠材 八. 光學鏡頭模組 九. 電梯按鍵應用 十. 家電裝置外觀應用 十一. 汽機車內飾件PP材質應用 十二.LCD顯示器模組窄邊框應用 十三. 光電VRAR的殼體接著十四.船舶結構件應用。
研發三部：
專注於單、雙液的環氧樹脂的產品開發,衍生的產品應用相當多元:
一.光學鏡頭模組C-MOS、CCD模組應用 二. LED晶片封裝及模組灌注 三. 汽機車光電及電機零部件封裝密封防水等應用 四散熱風扇電機馬達的應用 五.自行車及運動器材相關應用 六.電路板之COB製程封裝、SMT雙面板製程用零件暫時固定用紅膠、BGA及CSP倒裝晶片用底部填充膠 七.光電轉換核心元件精密組裝 八. 光通信光纖連接器組裝、光訊號擴大器組裝、轉換元件的組裝 九.高熱元件應用的雙液型、單液型、反應型導熱膠及非反應型導熱膏 十. 車用及航空用防水接頭密封 十一.複合地板的應用 十二. 石英晶片疊層應用。
研發四部：
專注研發複合材料、重電灌注、粉末冶金為電感鐵芯等應用的環氧樹脂,所開發的產品應用包含:
一.碳纖維、玻纖維預浸布成型樹脂(含浸樹脂、纏繞樹脂、手積層樹脂、RTM樹脂)二.大型電機元件絕緣灌注樹脂 三. 電感鐵芯磁性元件精密壓合成形樹脂 四.複合材料成型發泡樹脂 五. 自行車碳纖維片狀膠水 六.化工廠管路維修組七.都市下水道復新工程用翻轉內貼合於水管樹脂。
