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實驗報告  § 速乾型網版接著劑 網版印刷為一項歷史悠久且應用廣泛的印刷技術，核心原理是利用網版作為模板，讓油墨透過網布轉移至印刷物表面。此技術常應用於紡織品印刷、包裝印刷，甚至是儀器面板與電路板的印刷等。 網版是印刷過程的關鍵，不同產業需求會選用不同的網布和框架，以接著劑將它們黏合做成網版 (圖1)。製作過程先使用張網機拉撐網布至指定的張力值，再將框架放置於張網機底板刷塗接著劑 (圖2)。双液型的接著劑NH205系列能夠常溫固化，適合聚酯網布與金屬框架，可耐張力超過18N/cm (圖3)。其中NH205-8具有極佳的耐溶劑性，網版清洗時不會脫層。NH205-16與NH205-17具有卓越的操作性能，表乾時間僅約2-3分鐘，硬化時間約10-15分鐘，可使用時間則長達3小時以上。AB劑混合後的黏度隨時間變化，即使經過5小時，黏度僅有2,000~2,500 cps左右，仍可進行良好的刷塗且不垂流 (圖4)。完全固化後，膠層可耐醇類、酮類、脂肪烴與芳香烴等溶劑擦拭，也能承受一般清潔劑的清洗。歡迎有興趣的您與我們聯繫。 －作者：許秉程 先生 關於永寬  

實驗報告  § GF254 冷鏈防霧膜 每當我們從冷凍環境移動至常溫時，戴眼鏡的人或是頻繁進出冷庫的運輸車，是否常遇到「眼前霧茫茫」的情況？這是因為空氣中的水蒸氣遇到低溫，而凝結成水珠或霧氣所造成的。針對此問題，我們開發了冷鏈市場使用的GF254防霧膜，是在 PET...

實驗報告  § 「螢」刃而「解」 在電子封裝產業中，UV型解黏膠帶是一種常見的輔助材，其特點是經紫外光照射後，黏著力會下降，方便將元件或基材安全取下。解黏膠帶的應用常會遇到一個困擾：膠帶移除後若殘留少量膠層，肉眼往往不易察覺，影響後續製程或產品品質。為解決此問題，我們開發一...

實驗報告  § JE720高性能封裝膠 JE720專為電源模組灌注而設計，兼具優異耐久性與產線效率。本產品在混合後具有良好的操作性及流動性，並符合低鹵素規範，搭配自動化點膠設備，可有效提升產能。固化後，具有良好的韌性及機械性能，經過冷熱衝擊測試 (－40°C~105°C，測...

實驗報告  § 無機接著劑 無機接著劑為永寬的新領域，最大特色為可耐受超過1000℃的高溫以及極低的熱膨脹係數。有機接著劑利用高接著強度來克服其與接著基材間的熱膨脹係數差異。無機接著劑的接著強度 <50kgf/cm 2 ，在高溫時熱膨脹係數和基材的匹配就顯得至關重要。...

實驗報告  § 導熱填縫膠 導熱填縫膠(Thermal Gap Filler)主要應用於填補電子元件、散熱器或其他散熱系統之間的空隙。透過其優異的熱導率，有效地將熱源所產生的熱量傳導至散熱介面，提升整體散熱效率與元件的穩定性。導熱填縫膠主要以矽膠或聚氨酯為基礎材料，並添加氧...

實驗報告  § 各式Underfill膠 Underfill膠是用於半導體封裝的環氧樹脂，主要用來填補晶片(Die)與基板之間的縫隙，廣泛應用於行動裝置、高頻產品及需要高可靠度的電子元件封裝中 (圖1)。這類膠體在晶片經過焊接後(如倒裝晶片技術的微凸點)，能提供機械補強、減...

實驗報告  § VHX-1000數位顯微鏡 為持續提升產品開發效率與品質控管能力，我們將數位顯微鏡VHX-200升級為新一代VHX-1000影像分析系統 (圖1)，放大倍率可支援100~1000倍，並具備RGB濾光片切換功能。新的顯微鏡能根據樣品材質與需求來調整波段，提升影...

實驗報告  § 光學材料上的無溶劑UV接著膠 TAC (醋酸纖維素)、PC (聚碳酸酯)與PVA (聚乙烯醇) 等材料廣泛應用於多層結構的光學鏡片，例如：偏光鏡片及高階太陽眼鏡 (圖1)。這些材料的極性不同造成接著困難，影響層間結合的穩定性與耐用度。為了解決這個問題，我們開...

實驗報告  § 高分子混煉用的環氧樹脂 混煉是為了提高製品的機械性能、改善成型工藝、降低生產成本，因此需要在塑料中加入各種配合劑。在高分子混煉中添加的環氧樹脂，往往需具備幾種特性：一、具有多個環氧官能基，使其在最小添加量下，仍保有可反應的官能基結構。二、高溫少黃化，混煉的加...

實驗報告  § 光硬化型壓克力平衡膠 隨著科技持續進步，機械手臂與電腦微型化快速發展，促使配重膠在電子與機械領域的特殊要求日益提升。為了保護零件不被失衡或震動所損害。我們在配方設計時，特別著重以下這四大方向：提升材料比重、增加光固化深度、強化對多種基材的接著力、降低硬化所需...

實驗報告 § 耐壓力鍋蒸煮(PCT)的光固化環氧接著劑 許多電子零組件都需要通過PCT (Pressure Cooker Test)壓力鍋蒸煮試驗，又稱為飽和蒸汽試驗，這是相當嚴苛的環境模擬測試。其測試條件為：將待測物放在高溫下的飽和蒸汽壓 (100%...