封裝密封 -環氧樹脂

環氧樹脂

封裝密封/IC類

適用原理:

對於BGA上的絕緣環氧層、CSP、Flip-Chip的PI塗層接著，要起到有效接合且降低應力， 才能通過嚴苛的測試

膠材應用:

BGA，CSP，Flip-Chip的底部填充應用，邊緣補強，角落固定

單液型

雙液型

環氧樹脂

封裝密封/FR4、FPC電路板

適用原理:

環氧樹脂雖然容易與電路版上的塗層接著，但膠材的其他功能物性，在此類應用上更顯得重要

膠材應用:

COB製程，電子紙，電子書，SMT紅膠製程

單液型

雙液型

環氧樹脂

封裝密封/電子零件類

適用原理:

針對零部件封裝密封的需求，我們可開發許多產品符合各種Viscosity，各種材質、各種加工條件，還可以通過High溫High濕的循環老化的驗證

膠材應用:

繼電器，開關，電感，點火線圈

單液型

雙液型

環氧樹脂

封裝密封/無機材質類

適用原理:

針對無機材料，藉由添加填充料來幫助接著效果，達到封裝的要求。

膠材應用:

太陽能光引擎(CGS)，鉭質電容，投影機光通道，陶瓷震盪器

單液型

雙液型