成功案例

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我們專注於 Epoxy, Photo-curing, Silicone & MS resin.

Camera Module Bonding

鏡頭模組

鏡頭模組

Camera Module Bonding

鏡頭與鏡頭座調焦後固定
• 高黏度, 高觸變指數
• 適合鏡頭和多種塑膠鏡頭座的接著
• 重工性佳
鏡頭座與電路板接著
• 低溫熱固化型環氧樹脂
• 低揮發性
濾光鏡片與鏡頭座接著
• 適合鏡片和多種塑膠鏡頭座的接著
• 韌性佳,耐冷熱衝擊
軟性電路板的補強
• 快速硬化UV膠
• 對FPC與PCB 接著性佳
• 優良的可撓性
晶片接著於電路板
• 低溫快速硬化型環氧樹脂
• 高觸變指數,操作性佳
• 高導熱特性