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封裝保護-光硬化樹脂

已更新:2021年7月12日

陽離子環氧系

封裝保護/光學產品封裝耐高溫光硬化環氧樹脂

膠材特性: 膠材特性具有光固化後耐高溫迴焊爐三次不脫膠的特性次不脫膠的特性

膠材應用:

使用在光學感光元件的玻璃與FR4或是陶瓷基板的接著封裝

壓克力系

封裝保護/塑膠類

膠材特性: 具有良好的表乾及表面硬度

膠材應用:

電子零件四周封裝保護,防止彎折跌落之損傷,並達到防水防潮之效果。

壓克力系

灌注密封/金屬類

膠材特性: 具有良好的表乾及表面硬度

膠材應用:

電子元件封裝絕緣防潮、鋁版灌注零件四周封裝保護,防止彎折跌落之損傷,並達到防水防潮之效果。


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