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永寬化學電子報-第57期

已更新:2021年7月2日


實驗報告 § 影響鏈長的變因

1. 光照的燈源波長:若沒有給正確的光源波長,那反應出來的交聯結構特性可能不佳。

2. 起始劑的選擇:起始劑的選擇必須與光源搭配才可達最適化。兩者的吸收波長要相呼應,才可達最好的交聯聚合物。

3. 光照能量是否足夠:這要看配方,若高官能基的東西也許光照能量不足,膠體的特性就不錯。若低低交聯的配方,可能能量要給充足一些,才能有較高的反應率。

4. 起始劑加量是否太多或不夠:一般說來,光起始劑濃度越大時,光的穿透厚度越小;光起始劑濃度越小時,光的穿透厚度越大。一個厚塗層,若要底層有足夠的光來起使聚合,則要添加較低濃度的光起始劑。

5. 配方oligomer、monomer的結構和配比:UV膠配方的秘密在於如何配出一組oligomer、monomer、起始劑都最適化的配比。如果您都掌握各種關鍵,那研發優質膠就不是難事。

6. 塗層厚度與氧氣影響:空氣中的氧分子對聚合反應有不容忽視的阻礙作用(請參考前期雙周報資料)。這阻礙效應在樹脂與空氣接觸的位置(通常是表面)最為明顯,輕微的情況是樹脂表面的反應率稍低,耐刮性較差;嚴重一點,表面摸起來會油油黏黏的;在塗膜很薄時,甚至會有完全無法硬化的例子。

─作者:研發工程師 林妙玲小姐 永寬化學

 

產品介紹 § COB產業封裝應用材料

COB-Chip on Board,晶片直接植於電路板,是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:(1)晶片黏著;(2)導線連接;(3)應用封裝技術,有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。

目前IC半導體晶片封裝製程大多使用移轉模注成形膠餅材料(Transfer Molding Compound),作為封裝材料,利用特定之模具將膠材經預熱後注入含IC晶片導線架之模具內,而達成封裝之目的。然隨著半導體晶片薄型化、高腳數與模組化的發展趨勢,特別是近年來除了原有Hybrid元件封裝用途外,COB、TAB、PBGA及Flip Chip等構裝技術之發展,已逐漸選用液狀封裝材料(Liquid Encapsulant),透過分配器將液狀封裝材料注於半導體晶片上,達到保護功能。

1. Glob Top:①低溫固化,80oC / 30min 或者120oC / 10min。②成型性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳,可達基材破壞強度。④表面平整度高。⑤通過信賴性測試,冷熱循環,冷熱衝擊,高溫高濕,高溫烹煮…等。建議產品:JB397、JB408。

2. Dam & Fill:①低溫固化,120oC / 45min。②Dam膠與Fill膠相容性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳,可達基材破壞強度。④作業性佳。⑤通過信賴性測試,冷熱循環,冷熱衝擊,高溫高濕,高溫烹煮…等。建議產品:JB206、JB207。

3. Encapsulate by Printing:①低溫固化,130oC / 45min。②印刷性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳,可達基材破壞強度。④成型性佳。⑤通過信賴性測試,冷熱循環,冷熱衝擊,高溫高濕,高溫烹煮…等。建議產品:FE128、JB430。

相關產品資訊,請上永寬化學官網查詢:http://www.everwide.com.tw/manuals/dm/cob.pdf

 

知識交流 § UV膠的包裝需要注意什麼?

1.儲存在遠離陽光的地方。2.儲存在陰涼通風的地方。3.不要任意更改樹脂包裝。4.分裝時選擇適當的樹脂容器。(例如:PE、PP塑膠桶,不銹鋼桶,樹脂塗佈的碳鋼桶, ,或玻璃器皿。) 5.避免與銅、鐵等金屬接觸,它們會引起聚合。6.不要將樹脂抽真空處理。7.不要在樹脂包裝中充填氮氣或不含氧的氣體。8.不要將樹脂填滿容器。容器內必須保留空間,提供抑制反應所須要的氧氣。

 

雙週好球 § 加班

飛行員這一個職位有「飛行時數」的概念,飛多少小時以上的可以擔任正駕駛,時數不到的僅可以擔任副駕駛。換句話說,飛行員是以實際操作的時數來區分正副駕駛這一個資格,並不是單純以年齡,年資來區分。航空界以「飛行時數」這一個概念來看待飛行員的資格,我猜是因為飛行這一件事非常重視操作過程中所累積的經驗,這一種經驗不是上課、背書、考試所能夠獲得的。是啊!飛行過程中遭遇的風雨、亂流、起降…等種種狀況,和面對這些狀況的態度與情緒,如何以抽象的傳授來取代親身體會呢?

研發工作也一樣,並不是熟稔理論的人就可以勝任。一個開發工作的成敗變數很多:材料的掌握,儀器的運用,客戶的配合,時間的限制,研發人員的努力…等,要考慮很多的情況。由於變數很多很複雜,所以最有效的方法就是累積案例。透過大量的實驗,才能夠訓練出紮紮實實的研發工程師。 話又講回來,大量的實驗要用多久的時間來完成?慢慢來或許要花個三年五年,說不定還不能建立起有意義的研發能力。若是能夠積極的面對,別人每天工作八小時,我再多拼它個兩三小時,有可能在兩年左右就擁有基本的研發能力。對公司來說,當然希望同仁們能夠在最短的時間內建立起基本的研發能力。 畢竟公司有很沈重的營收壓力,不可能漫無止境的等待。對個人來說,迅速的累積技能是職場生涯最大的保障。因為天有不測風雲,不一定每個人都可以平平順順的磨合三、五年,有些因素(例如:家庭、經濟、意外事件…等)發生的時候,會讓我們失去累積專業能力的機會。 從這些角度來看,我很鼓勵大家加班,把它視為一個累積經驗的機會,提昇自己實力。

─作者:李明旭博士 永寬化學




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