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封裝密封 -環氧樹脂

已更新:2021年7月17日

環氧樹脂

封裝密封/IC類

適用原理:

對於BGA上的絕緣環氧層、CSP、Flip-Chip的PI塗層接著,要起到有效接合且降低應力, 才能通過嚴苛的測試

膠材應用:

BGA,CSP,Flip-Chip的底部填充應用,邊緣補強,角落固定


單液型


雙液型


環氧樹脂

封裝密封/FR4、FPC電路板

適用原理:

環氧樹脂雖然容易與電路版上的塗層接著,但膠材的其他功能物性,在此類應用上更顯得重要

膠材應用:

COB製程,電子紙,電子書,SMT紅膠製程


單液型


雙液型


環氧樹脂

封裝密封/電子零件類

適用原理:

針對零部件封裝密封的需求,我們可開發許多產品符合各種Viscosity,各種材質、各種加工條件,還可以通過High溫High濕的循環老化的驗證

膠材應用:

繼電器,開關,電感,點火線圈


單液型


雙液型


環氧樹脂

封裝密封/無機材質類

適用原理:

針對無機材料,藉由添加填充料來幫助接著效果,達到封裝的要求。

膠材應用:

太陽能光引擎(CGS),鉭質電容,投影機光通道,陶瓷震盪器


單液型


雙液型


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