永寬化學電子報-第458期

實驗報告 § 各式Underfill膠

Underfill膠是用於半導體封裝的環氧樹脂，主要用來填補晶片(Die)與基板之間的縫隙，廣泛應用於行動裝置、高頻產品及需要高可靠度的電子元件封裝中 (圖1)。這類膠體在晶片經過焊接後(如倒裝晶片技術的微凸點)，能提供機械補強、減少熱膨脹係數差異所造成的應力集中，提升焊點的耐用與可靠，避免因熱循環或撞擊導致焊點裂紋或脫落。Underfill膠要低黏度以滲透微小間隙，同時還要有良好的固化特性，方便在加熱後快速滲入焊點周圍。我們透過玻璃片來進行的模擬實驗，可以看出膠很快就填滿焊點區域 (圖2~4)。目前永寬針對不同的需求，開發各式Underfill膠，例如JE540系列，歡迎聯繫我們了解更多應用資訊。

─作者：陳湛于 先生

---

關於永寬 § 2025 泰國國際電子設備展

我們參加「泰國國際電子生產設備暨微電子展（Nepcon Thailand 2025）」，於6/18~6/21這四天裡，有來自30國共1,072家參展商參與。我們展示的產品由四種材料構成：環氧樹脂、光硬化樹脂、MS樹脂與矽氧樹脂，並設置互動體驗區，讓參觀者能親自動手作，實際感受不同材料接著特性 (圖1~4)。展期中，我們也安排拜訪當地客戶，深入了解實際應用情況並解決技術問題，讓這趟展會之行更加充實有價值。感謝美艾及當地經銷商KNET的大力協助，使用泰語介紹讓交流更順暢、也更能明白需求 (圖5)。下次見囉！

---

知識交流 § 關於衝擊強度的知識 (1)

衝擊強度是用來量測材料抵抗突然打擊的能力，實際量測試片破壞時所吸收的能量，適合用每單位面積吸收的能量來表達。最常見的衝擊強度可以用Izod impact作為代表，它還可以分做試片有缺口(Notched)和沒有缺口(Unnothced)兩種，以前者最為常見。其原理是以速度大約為3.46m/sec的擺錘衝擊試片有缺口的一邊。將打斷試片所需的能量除以試片的厚度便得到Izod impact strength。

---

雙週好球 § 獨自踏出馬來西亞，最有成就的一年

2025年對我來說是最有成就、也最突破自我的一年，因為我獨自一人來到台灣，不是為了讀書，也不是單純旅遊。而是來這裡學習與工作。雖然我是土生土長的馬來西亞華人，成長背景也擁有濃厚的華人文化，但來到台灣生活後我才發現兩地間，還是有很多的不同之處。即便都一樣說中文，但口音、腔調和用詞卻有很多不同，充滿著文化的小驚喜。台灣人說話的腔調比較正式，而我們馬來西亞華人說中文時，常參雜一些五花八門的字眼，像是一句話最後會加「咩」、「叻」這類。有些物品在馬來西亞只有英文說法，例如：correction tape（修正帶），台灣幾乎都有正式名稱。還有，夜市也很不一樣，我很喜歡台灣夜市小吃－臭豆腐，這味道真的比馬來西亞的好吃太多了！除了食物外，夜市裡的遊戲攤位，像是打彈珠換香腸、套圈圈遊戲，在馬來西亞幾乎沒看過。還有台灣的彩券行也很有趣。原來隨著不同的節日，還會推出不同主題的刮刮樂。這些都讓我一開始適應的手忙腳亂，但真的很有趣。我已經漸漸習慣新的語言和生活方式，期待自己在這裡可以變得更好。

─作者：廖冬兒 小姐